电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展 (2011年)

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文件名称：电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展 (2011年)

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更新时间：2024-06-06 06:25:26

工程技术 论文

电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期，加之近年来金属价格的持续上涨，因而低银含量无铅钎料合金作为第：代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状，同时分析了其应用情况，最后，对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。