高温电子封装无铅化的研究进展 (2009年)

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文件名称：高温电子封装无铅化的研究进展 (2009年)

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更新时间：2024-06-09 15:59:04

工程技术 论文

为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战，发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺，并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述，包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等。在此基础上，探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。