文件名称：无铅电子封装中的电迁移 (2010年)
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更新时间：2024-05-31 05:04:28
工程技术 论文
随着电子产品向微型化、多功能化的发展，封装焊点尺寸逐渐减小，电流密度急剧增大， 由电迁移引起的焊点失效问题也日趋严重。电迁移使焊点的阳极产生凸起、挤出、晶须，甚至产生塑性变形， 阴极产生空洞、裂纹，降低焊点的可靠性，导致电路短路或者断路，使元器件快速失效。本文介绍了近期国内外有关Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Ag-Cu，Sn-Zn及Sn-Bi等无铅钎料电迁移现象的研究进展，并分析、评述了电迁移对无铅钎料焊点可靠性的影响机制。