文件名称：电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响 (2011年)
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更新时间：2024-06-04 06:30:38
工程技术 论文
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电 迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口 形貌及断裂模式进行分析。结果表明:在电流密度(J)为1.78×104A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载 时间的延长,焊点界面 IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面 IMC增厚,阴极界面 IMC减薄,且阳极界面 IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度