文件名称：时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响 (2010年)
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更新时间：2024-06-09 15:59:41
工程技术 论文
测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度，并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析。对比研究不同时效温度、时效时间和焊盘处理方式(OSP，Ni/Pd/Au)对焊点抗剪强度及断裂模式的影响。试验结果表明：时效温度越高，时间越长，焊点的抗剪强度越低，在相同时效条件下，焊盘经Ni/Pd/Au处理的焊点抗剪强度高于经OSP处理的焊点抗剪强度；断裂模式随时效温度的升高和时间的延长，由焊球断裂向界面开裂及焊盘失效转变。