论文研究-BGA无铅焊点蠕变行为研究 .pdf

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文件名称：论文研究-BGA无铅焊点蠕变行为研究 .pdf
文件大小：382KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-05 08:42:34
倒装芯片 BGA无铅焊点蠕变行为研究，柴駪，安兵，为了分析SAC305无铅焊料的可靠性，对BGA封装结构下的剪切和压蠕变行为进行了实验。通过自主研发高精度蠕变主研发测试装置，采用交叉