文件名称：界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响 (2007年)
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更新时间：2024-05-18 01:21:07
工程技术 论文
研究了 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0~1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分。结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于 Solder/IMC界面或/和 IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变。SEM研究发现,时效过程中界面 IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从 Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效 1000 h的焊点中 IMC分层明显。半焊