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文件名称：SAC 焊料中金属间化合物对焊接性能的影响
文件大小：257KB
文件格式：PDF
更新时间：2016-09-16 03:42:35
金属间化合物
讨论了Sn-Ag-Cu 焊料与Cu 焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物的种类形态Ag 含量和Cu 含量
对金属间化合物的影响金属间化合物在老化过程中的生长演变和其对焊接性能的影响结果表明Sn-Ag-Cu 焊料
与Cu 焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5 和长针状的Ag3Sn Ag 和Cu 的添加对组织有明显的细化作用但过量
添加会影响IMC 的性能金属间化合物的演变主要是和老化温度与老化时间有关较厚的金属间化合物不利于焊接性
能