电子微连接高温无铅钎料的研究进展* (2013年)

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文件名称：电子微连接高温无铅钎料的研究进展* (2013年)
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更新时间：2021-05-18 09:01:04
工程技术 论文 基于环保的压力和人类健康的需求，电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势。总结了新型无铅高温钎料的基本要求，重点评述了Bi基合金、Au基合金、Zn基合金和Sn-Sb基合金等几类钎料国内外研究现状，指出通过多元合金相图计算、合金化、材料复合化的方式开发成本、工艺性能均能与含铅钎料相媲美的无铅高温钎料。