SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备 (2004年)

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文件名称：SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备 (2004年)

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更新时间：2024-06-03 22:22:06

自然科学 论文

在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合，温压制备成坯块，进行了热脱脂与预烧结，研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系，对预成形坯的显微组织形貌进行分析。结果表明，通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数，能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯。