文件名称：电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备 (2006年)
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更新时间：2024-06-12 10:29:08
自然科学 论文
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺。用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明，所制备的复合材料增强体和基体分布均匀，组织致密，热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于（7.10-7.75）×10-6K-1之间，室温热导率为170W?m-1?K-1，能够完全满足电子封装的技术要求。