文件名称：SiCp/Al 电子封装复合材料预成形坯的制备 (2004年)
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更新时间：2024-06-15 11:59:17
自然科学 论文
在本实验中将SiC 颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂-预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯.
SiCp/Al 电子封装复合材料预成形坯的制备 (2004年)
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