文件名称：复合电铸制备siCp复合材料 (2004年)
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更新时间：2024-05-28 18:46:05
工程技术 论文
采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(Sicp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/Sicp复合材料中sicp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进sicp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:随着sicp含量增加,Cu/ sicp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高。此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/ sicp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。