射频磁控溅射制备Si02薄膜及性能表征 (2010年)

时间:2024-05-27 07:55:02
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文件名称:射频磁控溅射制备Si02薄膜及性能表征 (2010年)

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更新时间:2024-05-27 07:55:02

自然科学 论文

采用射频磁控溅射技术,制备4种不同溅射时间的SiO2薄膜。用XRD、PL、FTIR、UV-Vis等对薄膜的微结构、发光、红外吸收以及透、反射进行表征。结果表明:SiO2薄膜仍呈四方晶体结构,平均晶粒尺寸在17.39-19.92nm之间;在430nm附近出现了发光峰,在1049-1022cm-1’之间出现了明显的红外吸收峰,且随着溅射时间的增加发生红移;在可见光范围内平均透射率大于85%.


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