电子封装用diamond/Al复合材料研究进展 (2014年)

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文件名称：电子封装用diamond/Al复合材料研究进展 (2014年)

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更新时间：2024-05-28 19:24:56

工程技术 论文

Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料，具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能，成为研究重点。论述diamond/Al复合材料研究概况，分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点，讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素，并对其发展前景进行展望。