电子封装陶瓷基片材料的研究进展 (2010年)

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文件名称：电子封装陶瓷基片材料的研究进展 (2010年)

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更新时间：2024-05-28 19:13:58

工程技术 论文

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述 Al2O3、AlN、BeO、SiC和 Si3N4陶瓷基片材料 的特点及其研究现状,其中 AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺 点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。