文件名称：电子封装材料与工艺
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更新时间：2022-05-19 07:44:08
电子封装材料 制造工艺
电子封装材料与工艺 第一章 集成电路芯片的发展与制造------------------------- 2—3 第二章 塑料、橡胶和复合材料------------------------------ 4—8 第三章 陶瓷和玻璃------------------------------------------ 9—12 第四章 金属 ----------------------------------------------- 13—17 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术---------------------- 18—27 第六章 电镀和沉积金属涂层-------------------------------- 28—30 第七章 印制电路板的制造---------------------------------- 31—36 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺------------- 37—45 第九章 电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层--------------- 46—49 第十章 热管理材料及系统---------------------------------- 50—54