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文件名称：电子封装材料与工艺
文件大小：715KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-05-19 07:44:08
电子封装材料 制造工艺
电子封装材料与工艺
第一章 集成电路芯片的发展与制造------------------------- 2—3
第二章 塑料、橡胶和复合材料------------------------------ 4—8
第三章 陶瓷和玻璃------------------------------------------ 9—12
第四章 金属 ----------------------------------------------- 13—17
第五章 电子封装与组装的软钎焊技术---------------------- 18—27
第六章 电镀和沉积金属涂层-------------------------------- 28—30
第七章 印制电路板的制造---------------------------------- 31—36
第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺------------- 37—45
第九章 电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层--------------- 46—49
第十章 热管理材料及系统---------------------------------- 50—54