文件名称：论文研究-一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔（TSV）容错方案.pdf
文件大小：577KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-26 19:30:49
论文研究
三维（3-Dimensional，3D）电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究，而硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制，在芯片制作完成后会出现一些失效TSV，这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案，通过将多个TSV划分为一个TSV链，多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示，该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。