文件名称：论文研究-一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案 .pdf
文件大小：442KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-05 06:01:03
三维
一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案，王伟，董福弟，三维（3-Dimensional，3D）电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点而逐渐受到人们的重视和研究，而硅通孔（Through Silicon Vi
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