高温压力传感器固态隔离封装技术的研究* (2002年)

【文件属性】：
文件名称：高温压力传感器固态隔离封装技术的研究* (2002年)
文件大小：250KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-06-11 17:38:50
自然科学 论文 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15mm，在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72mV，零点稳定性为0.48％ES/mon，提高了传感器的可靠性，拓宽了传感器的应用领域。