文件名称：运用研磨和化学机械抛光技术制备高品质的石英薄膜* (2013年)
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更新时间：2024-05-30 17:28:05
工程技术 论文
石英薄膜的质量是决定各种石英基底的微纳器件品质高低的关键所在。阐述如何运用研磨和化学机械抛光CMP(Chemical & Mechanical Polishing)技术获得高品质石英薄膜的方法。由于石英属于高硬度材料，选用金刚石研磨液和球墨铸铁研磨盘对石英衬底进行研磨，以获得较高的研磨速率和较好的研磨后的表面粗糙度。在石英CMP中，采用特殊的“两步抛“工艺，对衬底进行抛光。第一步粗抛抛光液采用金刚石颗粒直径为0．3 μm的研磨液与SiO2颗粒直径为50 nm的抛光液相混合，第二步精抛只采用SiO2的抛光液