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文件名称：Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析 (2011年)
文件大小：3.62MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-09 15:03:31
自然科学 论文
利用电沉积法,在酸性镀液中制得 Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐 浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对 Sn-Cu沉积行为的影响。 研究结果表明:镀 液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添 加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中*金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较 大,改变 Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,