论文研究-刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究 .pdf

【文件属性】：
文件名称：论文研究-刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究 .pdf
文件大小：639KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-05 16:28:33
半导*造 刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究，王福喜，，半导*造过程中，干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触，掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。本文主要研究前段刻蚀