论文研究-刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究 .pdf

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文件名称：论文研究-刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究 .pdf

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更新时间：2022-09-05 16:28:33

半导*造

刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究，王福喜，，半导*造过程中，干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触，掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。本文主要研究前段刻蚀