论文研究-大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能研究 .pdf

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文件名称：论文研究-大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能研究 .pdf

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更新时间：2022-09-12 03:54:47

倒装芯片

大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能研究，柴駪，安兵，以倒装芯片（Flip Chip）为对象，通过自行设计研发的实验装置，研究电流、热、应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。