倒装芯片凸点制作方法.pdf

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文件名称：倒装芯片凸点制作方法.pdf

文件大小：258KB

文件格式：PDF

更新时间：2023-06-04 04:19:55

倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。