文件名称：RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响 (2012年)
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更新时间：2024-06-15 14:02:42
工程技术 论文
利 用X射线衍射分析仪(XRD)和JSM5610LV扫描电镜(SEM)研究RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点界面区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明：Sn2.5Ag0.7CuxRE 焊点界面区金属间化合物由靠近钎料侧Cu6Sn5 和靠近Cu基板侧Cu3Sn构成；添 加微量RE可细化Sn2.5Ag0.7Cu焊点内钎料合金的显微组织和改善钎焊接头界面区金属间化合物的几何尺寸及形态；当RE 添加量为0.1%时，焊点的剪切强度最高，蠕变断裂寿命最长。