文件名称：压焊点底下介质容抗对HBT高频性能影响* (2010年)
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更新时间：2024-06-05 23:01:27
工程技术 论文
在对采用了同一流片相同制备工艺制得的两个异质结双极晶体管(HBT)高频特性实验测量数据分析比较的基础上，探讨了压焊点(Pad)底下介质容抗对HBT高频性能的影响，结论表明：Pad底下的介质容抗对HBT的高频性能影响比较明显，且高频段[-20dB/decade]直线外推fT、fMAX的规律由于介质容抗的存在会造成较大的误差可不再有效，因而等效电路模型需作相应的修正。