具有复合掩埋层的高压SOI LDMOS

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文件名称：具有复合掩埋层的高压SOI LDMOS
文件大小：1024KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-02-24 11:24:12
Buried layer; Buried oxide layers; 提出了具有复合掩埋层（CBL）的SOI LDMOS。 CBL由具有Si窗口和两个氧化物台阶的上部掩埋氧化物层（UBOX），多晶硅层和下部掩埋氧化物层（LBOX）组成。 在阻塞状态下，UBOX和LBOX中的电场强度从常规SOI（C-SOI）LDMOS中的掩埋氧化物（BOX）的88 V /μm增加到163 V /μm和460 V /μm。分别位于UBOX和LBOX顶部接口上的Kong。 与C-SOI LDMOS相比，CBL LDMOS将击穿电压从477 V增加到847 V，并将最高温度降低了6 K.