具有复合掩埋层的高压SOI LDMOS

时间:2024-03-16 05:10:52
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文件名称:具有复合掩埋层的高压SOI LDMOS

文件大小:1024KB

文件格式:PDF

更新时间:2024-03-16 05:10:52

Buried layer; Buried oxide layers;

提出了具有复合掩埋层(CBL)的SOI LDMOS。 CBL由具有Si窗口和两个氧化物台阶的上部掩埋氧化物层(UBOX),多晶硅层和下部掩埋氧化物层(LBOX)组成。 在阻塞状态下,UBOX和LBOX中的电场强度从常规SOI(C-SOI)LDMOS中的掩埋氧化物(BOX)的88 V /μm增加到163 V /μm和460 V /μm。分别位于UBOX和LBOX顶部接口上的Kong。 与C-SOI LDMOS相比,CBL LDMOS将击穿电压从477 V增加到847 V,并将最高温度降低了6 K.


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