基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

【文件属性】：

文件名称：基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

文件大小：1.43MB

文件格式：PDF

更新时间：2024-05-06 09:35:20

热设计；功率芯片；Icepak；优化

针对微波电路A 类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak 对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。