关于设计芯片热阻的资料

时间:2023-04-30 15:14:38
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文件名称:关于设计芯片热阻的资料

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更新时间:2023-04-30 15:14:38

热阻

本资料,作为客户热量设计时的参考,关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常,芯片的结温(Junction Temperature)(Tj)每上升 10℃,器件的寿命就会大约减为一半,故障率也会大约增大2倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此,使用时就必须极力降低 Tj,以容许温度(通常 80~100℃)为目标进行热量设计。但是,对于功率器件那样的高输出元件,要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的,所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的 80%为基准来设计 Tj。另外、即使器件的封装相同,根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化,需要特别注意。


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