文件名称：一种MEMS体声波硅谐振器的设计* (2013年)
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更新时间：2024-05-30 04:24:53
工程技术 论文
设计了一种基于SOI衬底工艺的MEMS体声波硅谐振器及其制造方法。利用有限元分析软件对该谐振器进行了模态分析，并针对提高品质因数Q，研究了其损耗机制。结果表明：谐振频率可达108 MHz，且取决于硅材料特性和器件尺寸，而品质因数则决定于支撑损耗。最后，从振动模态和传输线模型角度出发，提出了减少支撑损耗提高Q值的可行性方法，包括将支撑梁放置在振动节点处、梁长度设置为弹性波长的1/4及在衬底端设置声波反射器。