文件名称：电沉积工艺参数对铜箔性能的影响 (2011年)
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更新时间：2024-07-04 08:33:39
工程技术 论文
分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇（PEG）添加剂3种工艺参数下，电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜（SEM）、电子万能试验机和高温拉伸机，分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明：铜箔的力学性能主要取决于其组织结构；电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素，三者对铜箔性能的作用机理相似，都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程，最终导致铜箔显微组织的变化。