文件名称:两种H形管的抗总剂量性能仿真研究 (2014年)
文件大小:2.26MB
文件格式:PDF
更新时间:2024-06-08 21:20:05
工程技术 论文
为了研究0.13 μ m体硅工艺的抗总剂量效应加固,分别对两种结构的H形管的性能做了仿真研究。仿真结果表明,两种结构的H形管有基本相同的转移特性曲线,但有一种结构的H形管有较大的饱和电流;同时,此结构的H形管还有较强的抗总剂量性能,可考虑在抗辐照要求的集成电路中使用。
文件名称:两种H形管的抗总剂量性能仿真研究 (2014年)
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工程技术 论文
为了研究0.13 μ m体硅工艺的抗总剂量效应加固,分别对两种结构的H形管的性能做了仿真研究。仿真结果表明,两种结构的H形管有基本相同的转移特性曲线,但有一种结构的H形管有较大的饱和电流;同时,此结构的H形管还有较强的抗总剂量性能,可考虑在抗辐照要求的集成电路中使用。