大功率白光LED倒装焊方法研究 (2007年)

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文件名称：大功率白光LED倒装焊方法研究 (2007年)

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更新时间：2024-06-05 11:57:01

自然科学 论文

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片，倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进，有效提高了LED芯片的寿命，降低了制造成本。