倒装焊LED模组的技术.pdf 时间:2022-09-25 14:12:47 【文件属性】: 文件名称:倒装焊LED模组的技术.pdf 文件大小:2.79MB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-25 14:12:47 LabVIEW 倒装焊LED模组的技术特点:芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率 立即下载