倒装焊LED模组的技术.pdf

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文件名称：倒装焊LED模组的技术.pdf

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更新时间：2022-09-25 14:12:47

LabVIEW

倒装焊LED模组的技术特点：芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率