文件名称：Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究 (2012年)
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更新时间：2024-05-27 10:38:52
工程技术 论文
采用热压烧结法制备了70%Si-Al和90%Si-Al两种合金，测量了两种合金的典型热性能和力学性能，并观察和对比了两种合金的显微组织。结果表明：随着Si含量从70%升高到90%，在各测量温度下。合金材料的线膨胀系数都降低。热压烧结制备的材料Si相细小，致密度高，界面结合力好，热导率高。随着Si相含量的增加，热压的Si-Al合金热导率逐