文件名称：喷射沉积70%Si-Al合金电子封装材料的组织与性能 (2009年)
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更新时间：2024-06-08 20:41:58
工程技术 论文
采用喷射沉积与热压相结合的方法制备电子封装用70%Si-Al合金坯料，采用扫描电镜和金相显微镜观察合金的显微组织。结果表明：采用喷射沉积与热压相结合的方法可获得直径为76.2mm、厚度为6mm的70%Si-Al合金样品；合金中初晶Si的长大受到抑制，初晶Si相的尺寸仅为20～50μm，分布均匀且形成连续骨架；Al相围绕Si相间隙呈连续网络分布，这种结构有利于提高材料热导率，降低其线膨胀系数；通过与后续热压相结合制备的70%Si-Al合金样品，其室温热导率达到110W/（m?K），400℃时线膨胀系数仅为9