文件名称：痕量Cu(II)离子EDI富集过程研究 (2014年)
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更新时间：2024-05-18 20:36:45
自然科学 论文
采用EDI技术富集痕量重金属,以0.1 mg/L的Cu2+溶液为例,研究不同因素对富集过程的影响.结果表明:膜堆在一定条件下存在平衡缓冲区,此区域内具有自我调节能力,确定了最佳操作条件为操作电流190 mA、淡水流量60 mL/min、浓水流量15 mL/min、极水流量15 mL/min;膜堆在此条件进行富集操作稳定性好、重现性高、富集效果显著.