多层静电键合专用设备的研制 (2011年)

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文件名称：多层静电键合专用设备的研制 (2011年)
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更新时间：2021-05-12 12:10:03
工程技术 论文 静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一，在MEMS生产制造过程中，由于其本身的结构特点以及组成材料的要求，常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接，目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合，但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度，本文针对这种情况研制了1套双阴极共阳极的多层静电键合专用设备，并用该设备进行了静电键合试验，结果表明，键合质量明显改善，键合界面牛顿环清晰可见，未出现破坏区和斑点区，由此可见，该设备是多层静电键合的最佳选择。