文件名称:硅中注入硼的扩散硅中注入硼的扩散
文件大小:258KB
文件格式:PDF
更新时间:2013-11-30 03:49:39
扩散;快速热退火;辐射损伤;Fair 理论
硼是半导体材料中最主要的杂质,而精确控制杂质浓度剖面是半导体工艺的关键问题之一. 对硼在硅中 的扩散从理论与实验的结合方面进行了系统的讨论.
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扩散;快速热退火;辐射损伤;Fair 理论
硼是半导体材料中最主要的杂质,而精确控制杂质浓度剖面是半导体工艺的关键问题之一. 对硼在硅中 的扩散从理论与实验的结合方面进行了系统的讨论.