文件名称：聚酰亚胺薄膜层叠体热处理过程中的结构演变 (2011年)
文件大小：394KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-18 22:00:20
自然科学 论文
将双向拉伸PI薄膜，层叠后经800℃炭化所得样品在热压机中进行从2 500 ℃到2 800℃的高温石墨化处理制得了高定向石墨材料。借助SEM、XRD、四探针法等测试手段分析了PI薄膜层叠成型体在热处理过程中尺寸、传导性能、微观结构等的变化。结果表明石墨化处理后，样品径向增大，厚度减小；2 800℃处理后材料层间距接近单晶石墨的理论层间距，表现出了较高的石墨化程度，且具有高的取向性和传导性能，根据电阻率与热导率的相关公式推得其热导率为1 000 W／(m・K)～1600 W／(m・K)．在整个热处理过程中，