MEMS表面加工中材料层厚度电学测试结构 (2013年)

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文件名称：MEMS表面加工中材料层厚度电学测试结构 (2013年)
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更新时间：2021-06-15 03:19:47
自然科学 论文 微机电系统（MEMS)表面加工工艺中的材料层厚度是决定MEMS器件性能的重要参数之一，如多晶硅结构层厚度和牺牲层厚度，直接决定了MEMS器件的机构性能和结构的级向移动范围，因此对材料层厚度进行测试和工艺控制监视是极具意义的．当前的材料层厚度测试大多采用光机械的方法，因其测试方法复杂、设备昂贵、测试时间长且很难集成到一个工艺控制监视（PCM)系统中，提出一种新颖的材料层厚度电学测试结构，该测试结构具有结构简单、测量方便并且便于MEMS测试系统集成的特点．通过软件对测试结构和测试模型进行闭环验证，结果表明，模