光学材料磨削加工亚表面损伤层深度测量

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文件名称：光学材料磨削加工亚表面损伤层深度测量

文件大小：415KB

文件格式：KDH

更新时间：2012-10-29 10:30:40

光学材料;磨削;亚表面损伤;印压;磁流变抛光

针对光学材料磨削加工引入的亚表面损伤层,综合使用磁流变抛光斑点技术和HF差动化学蚀刻 速率法测量亚表面裂纹层深度和亚表面残余应力层厚度。建立了亚表面裂纹层深度与表面粗糙度间关系的 理论模型,以实现亚表面裂纹层深度的准确预测,并通过分析亚表面裂纹尖端应力场,预测了亚表面裂纹尖 端塑性层厚度。