SiCp/Cu复合材料切削加工性及其加工表面微观结构研究 (2006年)

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文件名称：SiCp/Cu复合材料切削加工性及其加工表面微观结构研究 (2006年)
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更新时间：2021-04-21 17:23:20
工程技术 论文 通过应变测力仪，测量每一组切削用量参数下Cu及SiCp/Cu复合材料的切削力，并用电子显微镜观察分析切削表面的微观结构。研究表明：由于SiC颗粒对位错运动的阻碍，在SiCp/Cu界面处形成位错塞集群，产生应力集中，使SiCp/Cu复合材料切削过程呈典型的脆性分离；切削力随背吃刀量和进给量的增大而增大，随切削速度的增大而减小。