磁控溅射钦膜的沉积过程及表面形貌研究 (2009年)

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文件名称：磁控溅射钦膜的沉积过程及表面形貌研究 (2009年)

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更新时间：2024-06-10 03:46:17

自然科学 论文

实验研究了在磁控溅射工艺的溅射功率和工作压强恒定的情况下，薄膜在基底表面的沉积及生长的过程。结果表明，在溅射参数恒定、Ti膜尚未连续的情况下，薄膜的覆盖率的对数与时间基本成正比关系，即薄膜的覆盖率随时间指数增加。在薄膜连续后，出现晶粒长大并合并的现象。薄膜的生长方式为先层状生长再岛状生长。