文件名称：偏压对磁控溅射纯Cr镀层组织形貌及耐腐蚀性能的影响 (2009年)
文件大小：11.49MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-03 20:27:31
自然科学 论文
基于磁控溅射离子镀技术在不同偏压下于单晶硅和45钢基体上制备了纯Cr镀层。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和CH1660B电化学工作站(极化曲线)分析了纯Cr镀层表面、截面微观形貌和择优生长取向的变化规律,并考察了纯Cr镀层的耐腐蚀性能。结果表明:偏压显著影响着纯Cr镀层的组织结构、择优取向以及耐腐蚀性能。基体偏压值大于90V后纯Cr镀层的组织结构由柱状晶向等轴晶转变纯Cr镀层组织形貌由柱状晶逐渐向等轴晶转变,随着偏压值增大,纯Cr 镀层晶体择优生长面由(200)晶面变为(110)晶面,镀层耐腐蚀性能逐渐