文件名称：Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能 (2009年)
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更新时间：2024-06-09 01:07:53
工程技术 论文
通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0-5Cu低温无铅钎料，对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明：Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析，避免形成粗大的富Bi带，并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物（Intermetallic compounds, IMC）；当Cu含量约为0.5%（质量分数）时，钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳，并能够提高其抗振动可靠性。这主要是由于在钎料基体中原位形成的棒状或杆状IMC能有效地将脆性薄弱面钉扎和在β-Sn软