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文件名称：Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响 (2008年)
文件大小：1.58MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-06-17 17:50:08
自然科学 论文
研究了Cu含量对 Sn- xCu( x = 0.7%,2% )、Sn-9Zn- xCu( x= 0,2%,10% )两种无铅钎料的基体组织以及与 Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物( IMC)生长行为的影响。结果表明,当 Sn-Cu钎料中 Cu的含量为2%时,基体中 IMC粗化为块状的 Cu6Sn5 相 ;对于 Sn-9Zn- xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得 Sn-9Zn基体中长针状的富 Zn相转化为 Cu5Zn8 相以及细小的富 Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的 IMC为 CuZ