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文件名称：铜含量对Sn-CU钎料与CU、Ni基板钎焊界面IMC的影响 (2006年)
文件大小：420KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-17 02:33:29
工程技术 论文
研究了不同铜含量的SrrxCu钎料(x= 0,0. 1 %,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、 280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IM C)的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cub Sri5 IM C厚度越大,而在同一钎焊温度下,随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时,界面IM C的厚度随着铜含量的增加而增加,同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了