文件名称：板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析 (2007年)
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更新时间：2024-06-05 10:25:04
工程技术 论文
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型，采用Input-G方法对PcB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析，探讨了约束条件对计算结果的影响，对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论，提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差。结果表明，模型中PcB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响，合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束。焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms，最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处。焊点应力与PCB板的弯曲变形